728x90 전체 글21 주어와 동사에 대해서..... 오랜만에 문법 공부하면서 애매하게 헷갈렸던 것들이다. 가주어 it은 명사구를 대신하여 쓰이지 않는다. 부정사구, that절 등의 진주어가 존재할 때 가주어의 역할을 한다. It - that 강조구문에서 강조하는 것이 사람일 때 that 대신 who를 쓰기도 한다. there 구문에는 be동사 이외에도 exist, arrive,enter,come, emerge, live,remain,stand,lie 등의 동사가 쓰이기도 한다. there + be동사는 '처음 등장하는 사람이나 사물이 있다'는 의미를 나타내기 때문에 서로 알고있는 것을 가리키는 'the+명사' 또는 '소유격+명사'와 함께 쓸 수 없다. there is the bus to the city every hour (X) there is a bus.. 2023. 10. 22. 명사와 동사에 대해서... 영어롤 좋아하기도 하고 토플공부도 할 겸 토익복습도 할 겸 겸사겸사 적게 되었다 ~.~ glass 유리 (불가산) glass 유리잔 (가산) glasses 안경 (가산) iron 철 (불가산) iron 다리미 (가산) light 빛 (불가산) light 전등 (가산) paper 종이 (불가산) paper 논문 (가산) history 역사 (불가산) history 기록, 역사책 (가산) work 일 (가산) work 작품 (불가산) 수량 형용사 + of 뒤에는 (the 명사 / 소유격 + 명사 / 목적격 대명사)만 와야 한다 단수 - 복수 datum - data goose - geese stimulus - stimuli cactus - cacti (선인장) swine - swine (돼지) trout - .. 2023. 10. 21. Oxidation 공정 NMOS의 제작과정 1. p-si에 oxidation을 통한 SiO2 (GI) 형성 2. poly-si 증착 (deposition) 3. etch 4. implantation (S,D 형성) gate insulator와 substrate의 접합 (Si와 SiO2 접합)이 가장 중요하다. oxidation furnace내에 O2나 H2O를 주입해서 oxidation을 발생시킨다. 1. Si+O2 + 고온(1000도) → SiO2 방식을 dry oxidation이라고 하며 더 얇게 만들 수 있다. 2. Si + 2H2O → SiO2 + 2H2 방식을 wet oxidation이라고 하며 수증기를 넣음으로써 더 빠르고 두껍게 만들 수 있다. oxidation 공정을 진행하지 않을 때에는oxidation furn.. 2023. 10. 21. Sputter sputtering공정은 플라즈마를 통해 양이온이 전기장의 힘을 받아 음극으로 가속되는 현상을 이용한 공정이다. 가속된 양이온은 음극과 충돌하게 되며, 충돌에너지가 큰 경우에는 음극을 구성하고 있는 물질의 표면에서 원자를 떼어낼 수 있다. 볼 풀이 있다고 생각해보자. 여기에 농구공을 아주 세게 던진다고 생각하면 볼들이 튕겨져 나와서 주변 벽면에 부딪힐 것이다. 벽면을 기판이라고 생각하면 쉽다. 벽면에 부딪힌 볼들이 증착되는 것이 sputter 공정이다. Sputter 장비의 구성 pumping : 1차, 2차 펌프가 연결되어 있다. power supply : 음극에 전원을 공급하며 DC라 써놓긴 했지만 AC를 써도 된다. 대부분의 경우, AC주파수 중 13.56Hz의 주파수를 가진 고주파 (RF) 교류를.. 2023. 10. 20. Capacitorless DRAM 1T DRAM 이라고 부르기도 한다. process와 memory차이의 performance 차이가 점점 심해지고 있고 memory 성능의 증가 폭이 크지않다. process에서 빨리 처리하여도 memory에서 처리하는데 한계가 있다. SRAM ← DRAM보다 10배이상 빠름 → DRAM으로 data를 옮김 SRAM은 chip의 면적은 많이차지한다. 전체적인 system의 speed를 높이긴 위해선 DRAM와 processer 사이의 물리적 거리를 최대한 줄이는 것이 solution이다. 같은 chip 내에서 만들면 DRAM과 CPU가 통합 → 더 빠른 연산속도를 얻을 수 있을 것이다. → Embedded DRAM 이라고 부른다. → 하지만 Cap 때문에 거의 불가능하다. Cap에 전하가 있고 없고를 기.. 2023. 10. 20. Emission Material Layer OLED_EML층에 대해 설명하겠다. 유기물의 결합방식, 엑시톤, 형광, 인광을 중점적으로 다룰 것이다. 우선 무기물(LED)과 유기물, 밴드갭과 결합에 대해 설명하겠다. Inorganic (LED) 1. 무기물은 원자가 기본성분이다. 2. PN접합부를 넘어가면서 재결합이 일어난다. 3. Conduction Band와 Valence의 band gap이 파장을 결정한다. 4. 원자 간 발생한다. Organic 1. 유기물의 경우 분자가 기본성분이다 2. Small molecular, Polymer로 다시 나눠진다. 벤젠구조의 저분자(small molecule)들을 엮으면 polymer가 된다. HOMO level과 LUMO level의 band gap이 파장을 결정한다. 같은 층에서 recombinatio.. 2023. 10. 20. 이전 1 2 다음 728x90
